MÁI SẢNH KÍNH CƯỜNG LỰC HỒ CHÍ MINH.

Mái sảnh kính cường lực hay còn gọi là mái hiên theo cách gọi truyền thống của ông cha ta, nhưng thời buổi hiện nay chúng ta sử dụng những vật tư dùng làm mái với nhiều chất liệu khác nhau, trong đó có mái kính.

mái sảnh kính cường lực đẹp

Mái sảnh kính cường lực đơn giản chỉ là sự kết hợp giữa khung sắt, chân nhện Spider và kính cường lực có độ dày trung bình từ 8mm>19mm và liên kết với nhau bằng keo silicon chuyên dụng.

Hiện nay rất nhiều công trình đang sử dụng mái kính như nhà phố, biệt thự sang trọng và cả những khu nhà xưởng cao cấp đều được chủ đầu tư căn nhắc sử dụng. Vậy mái kính chúng ta nên dùng kính loại nào?

Hiện nay trên thị trường có rất nhiều loại kính cường lực khác nhau, nhưng thích hợp để sử dụng cho mái kính là thương hiệu Việt Nhật và Indonesia, hoặc kính của Việt Nam.

mái sảnh kính spider

Những loại kính này có độ trong suốt rất cao, hơn nữa kính có khả năng chống lại những tia cực tím khi vào giờ nắng nóng cao điểm, thích hợp sử dụng cho nhà phố có em nhỏ hay người cao tuổi.

Mái sảnh kính cường lực khi dùng kính cao cấp còn có khả năng cách nhiệt rất tốt, đây là ưu điểm lớn nhất khi sử dụng vào mái kính cho nhà xưởng, giúp nhà máy tiết kiệm điện năng sử dụng.

Hiện nay mái kính đang được sử dụng khá rộng rãi tại nhiều công trình vì nó mang lại nhiều lợi ích cho chủ đầu tư và gia chủ, tăng độ thảm mỹ cho không gian và tăng tuổi thọ sử dụng.

mái sảnh kính spider

Và như vậy chúng ta có thể gói gọn lại rằng việc sử dụng mái sảnh kính cường lực giúp tăng hiệu quả kinh tế và thích hợp sử dụng cho cả nhà phố dân dụng và nhà xưởng, cũng như giảm thiểu những chi phí thay thế bảo trì hàng năm.

👉CÔNG TY CỔ PHẦN KÍNH DANENCO
🏬: Số 163/15D. Đường Hiệp Thành 35. Nguyễn Thị Đặng. Phường Hiệp Thành. Quận 12,T.P.HCM
☎️: Mr Đoàn. 093460727
📧: doan.danenco@gmail.com
🌎www.nhomkinhtrongoi.com
🌎www.nguyenvandoan.com
🌎www.danenco.com
🎬 Cửa nhôm kính DaNenCo

About Nguyen Doan

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

.
.
.
.